Interruttori di flusso d'acqua per forni a induzione: monitoraggio e protezione a doppio parametro. Alta precisione e risposta rapida.
Garantire la sicurezza dei forni per semiconduttori attraverso il controllo di raffreddamento di precisione
I forni a induzione nella produzione di semiconduttori richiedono un raffreddamento a prova di guasto per prevenire guasti catastrofici e la perdita di wafer. Questo articolo spiega come interruttori di flusso a doppio parametro mitigano i rischi mediante:
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Monitoraggio simultaneo di flusso/temperatura: Rileva deviazioni minime di 0,2 L/min e ±0,3°C.
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Protezione multistadio: Riduzione automatica della potenza o avvio di arresti entro <100ms dalle anomalie.
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Durabilità conforme a SEMI: L'acciaio inossidabile 316L resiste ai refrigeranti corrosivi e alle sovratensioni ad alta pressione.
Il nostro sensore di flusso d'acqua raggiunge una precisione di ±0,5% nei sistemi di raffreddamento dei forni a induzione.
Un caso di studio dimostra un miglioramento del 99,9% del tempo di attività per una fabbrica di wafer da 300 mm.
Il ruolo critico del raffreddamento nei forni a induzione per semiconduttori
Funzionando a 1.400–1.600°C, i forni a induzione fondono il silicio per la crescita dei cristalli. I guasti al raffreddamento causano:
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Crepe nel crogiolo di quarzo: Costi di sostituzione superiori a $250.000.
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Contaminazione dei wafer: Impurità metalliche dovute a perdite di materiale fuso.
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Tempi di inattività non pianificati: Oltre 8 ore per riavviare i cicli del forno.
Come gli interruttori di flusso a doppio parametro prevengono i disastri
1. Monitoraggio di nanoprecisione
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Intervallo di flusso: Da 0,5 a 40 L/min (±0,5% FS) per una precisa regolazione dell'acqua DI.
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Intervallo di temperatura: Da 0 a 100°C (±0,3°C) con sensori di grado PT1000.
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Logica interfunzionale: Distinguere i guasti della pompa (flusso basso + aumento della temperatura) dagli intasamenti parziali (flusso basso + temperatura stabile).
2. Azioni protettive istantanee
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Allerta di fase 1: Notifica agli operatori alle soglie di flusso/temperatura del 90%.
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Risposta di fase 2: Riduzione della potenza di riscaldamento del 50% tramite PLC.
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Arresto di fase 3: Isolare il forno se il flusso scende al di sotto del 70% per >3 secondi.
3. Robusto per ambienti difficili
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Valutazione 150 PSI: Resiste al colpo d'ariete dovuto alla chiusura rapida delle valvole.
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Protezione IP67: Funzionamento sommerso nei serbatoi del refrigerante.
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Nessuna attivazione errata: La schermatura EMI previene il rumore del segnale nelle zone ad alta frequenza radio.
Caso di studio: produzione di wafer di silicio da 300 mm
Una fonderia leader ha ottenuto:
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99,9% di tempo di attività: Eliminazione di 12 arresti del forno/anno.
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30% di risparmio energetico: Raffreddamento ottimizzato in base ai cicli di fusione.
Vantaggi tecnici
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Sensori autopulenti: L'impulso ultrasonico previene l'accumulo di minerali.
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Uscite multiprotocollo: Integrazione 4–20mA, ModBus o EtherCAT.